激光打孔劃線是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

薄膜激光打孔劃線機(jī)更智能，電腦控制，孔徑大小均勻，孔間距可任意調(diào)整，可實現(xiàn)任意方向和形狀的易撕線或者透氣孔，無需根據(jù)孔的大小更換模板，后期使用無耗材。三工激光易撕線激光打孔機(jī)采用振鏡板卡循環(huán)水冷，持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，低故障率，配合流水線生產(chǎn)速度可達(dá)280~300m/min，并且設(shè)備占地面積小，可直接安裝在配套的分切機(jī)、合掌機(jī)等設(shè)備上使用。

薄膜包裝撕裂線激光打標(biāo)機(jī)優(yōu)點

1、速度快

設(shè)備在線飛行標(biāo)刻易撕線速度280-300m/min（根據(jù)工藝而定）

2、加工幅面大

可在幅面300×300mm范圍內(nèi)實現(xiàn)標(biāo)刻、切割任意圖形

3、穩(wěn)定性好

設(shè)備采用全封閉光路、原裝進(jìn)口CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴(kuò)束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護(hù)控制設(shè)計（電網(wǎng)電壓欠壓保護(hù)，工作電流過流保護(hù)，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護(hù)），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機(jī)智能控制，實現(xiàn)24小時連續(xù)穩(wěn)定可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。

4、操作簡單

專用控制軟件，實現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻

5、設(shè)備小巧

設(shè)備占地約為1.5m2，減少空間占用

6、高精度傳感器

旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測流水線速度

RGB傳感器(日本進(jìn)口)  精確高速定位飛行打標(biāo)位置