激光調阻工藝

      激光調阻機是專業針對厚膜電路和薄膜電路行業而研制生產的，它是利用激光技術對厚膜電路或薄膜電阻切割實現對電阻的精密調節，包括： 電阻本身調整——將初始厚膜或薄膜電阻阻值修調至目標阻值 電路功能調整——通過修調厚膜或薄膜電阻改變電路的輸出信號，從而將電路的輸出信號調 整到需要的值，輸出信號可以是電壓、電流、跳轉等參數。

 激光調阻原理

      利用一束極細的激光束打在厚、薄膜電阻上，通過對電阻體氣化蒸發實現厚、 薄膜電路的切割。激光束按計算機預定的程序切割厚、薄膜電阻，通過改變厚、薄膜電阻的幾何形 狀從而改變電阻的阻值。隨著激光切割過程的進行，同時實時測量電路實時監視厚、薄膜電阻阻值 的變化，厚、薄膜電阻的阻值不斷接近目標阻值，當厚、薄膜電阻達到目標阻值后激光束關閉，即 實現激光調阻過程。 當厚膜電阻用于電子模塊中，調整電阻變化使電子模塊的輸出信號也產生變化，即可實現電子模塊的功能修調。

       激光切割改變電阻體的截面積和導電長度，可把低于目標阻值的電阻體修調到要求的精度范圍內。

激光調阻工藝優勢

修調精度高——提升待加工產品的精度 

例如初始值為72Ω、82Ω、89Ω等不同阻值電阻經過激光調阻后，可全部使其達到設定目標值（例 如100Ω）；在功能調應用場合，一些電子模塊不管你初始輸出值是類似3.8V或者6.2V等不同參數，使用 激光調阻機也可快速修調至需要的目標值（例如5V）。 

修調速度快——擁有更高的產能 

相對于其它一些調整工藝，例如手工換電阻、電位器調整等方式，激光調阻由于采用了高速實時測量 及自動化程序控制等技術，一個電阻的激光調阻加工時間只要幾十毫秒，比其它調阻方式高出幾倍甚至十 幾倍，減少了大量的人工成本，特別在批量生產時擁有很大優勢。 

能夠滿足更小器件的生產需要——縮小加工產品體積 

如今對電路微型化要求是越來越高，特別是消費電子領域，由于激光加工時激光束可聚焦到35um甚至 10um，某些微型電路只能采用激光調阻工藝才能解決，其它的工藝則無能為力。同時，微型化意味著在同 樣的基板上能生產出更多的產品，降低了產品的單位成本。 

自動化多功能的測試平臺 

激光調阻機不僅僅能實現產品的調阻功能，在實際應用過程中它更是一臺多功能的測試平臺，可對整 體調阻產品實現自動測試、選擇性調阻、不合格品標定、數據分析等，為用戶在產品生產過程中提供了強 有力的支持。

激光調阻刀型